DURCHKONTAKTIEREN / LBA

Durchkontaktieren vertikal DPL-3

DK horizontal / Plattieren horizontal

Die Vorbehandlung für Durchkontaktierungen in Sondermaterialien wie Polyimid, Teflon, Klebemittel und Hybridstrukturen erfolgt in Plasmaofen. Gegebenenfalls Oberflächenreinigung kann in Sauerstoffplasma durchgeführt werden.

Plattendicke	0.050 – 6.0 mm

Format	max. 610 x 530 mm min. abhängig von Plattendicke

Kapazität	1400 m² / Tag

Desmear / Rückätzen

Für das Desmear steht 1 horizontale Anlage mit Queller / Permanganat zur Verfügung. Durchlaufgeschwindigkeit und Temperatur können auf verschiedene Basismaterialien abgestimmt werden.

Format	max. 650 x 1500 mm min.100 x 200 mm

Plattendicke	0.050 – 8.5 mm

Kapazität	850 m² / Tag

Reel to Reel	max. Bandbreite 650 mm

Durchkontaktieren

Auf mehreren Anlagen und deren Kombinationen sind wir in der Lage, verschiedenste Leiterplattenmaterialien und -formate zu verarbeiten. Dabei verwenden wir chemisch Kupfer mit anschliessender elektrolytischer Verstärkung bzw. Endaufbau.

Format	max. 650 x 2000 mm min. 200 x 100 mm

Plattendicke	0.050 – 15.0 mm

Aspect Ratio	1:12 (höher auf Anfrage)

Blind Micro Via	1:1 (höher auf Anfrage)

Materialien	FR 4, FR 5, Polyimid, Teflon, Keramik, CIC, Metallverstärkte Leiterplatten

Cu-Schichtdicke	5 – …. μm (nach Wunsch)

Kapazität	850 m² / Tag

Durchkontaktieren vertikal

Mit sehr variabler Gestelltechnik ermöglichen wir es an dieser Anlage, verschiedenste Formate und Plattendicken zu bearbeiten. Mehrere Möglichkeiten der Konditionierung sorgen für eine zuverlässige Durchkontaktierung an einem breiten Spektrum an Materialien. Die Rückverfolgung jedes einzelnen Warenträgers wird mit einer modernen Steuerung sichergestellt.

Format	max. 650 x 1500 mm min.100 x 200 mm

Plattendicke	0.050 – 15.0 mm

Kapazität	200 – 250 m²/Tag

Durchkontaktieren vertikal DPL-3

Die Vielfalt der Leiterplatte bezüglich Ihrem Aufbau und deren Materialarten hat in den letzten Jahren weiter zugenommen. Die neue DPL-3 Anlage ist genau auf die neuen Herausforderungen ausgelegt, sie kann Kupferfolien mit einer Dicke von 8micron genauso Sicher bearbeiten, wie eine 15mm Dicke Leiterplatte. Die Anlage verfügt über 3 verschiedene Elektrolyte, dies um für jedes Produkt und jede Herausforderung eine Lösung zu haben. Seien dies, kleinste Sacklöcher und oder grössere Sacklöcher (> 200micron), welche mit einem Advanced Via Filling gefüllt werden können. Der neue, SAP – basierte chemisch Kupferprozess, stellt auch die immer höheren Anforderungen (IST Tests etc.) an die Cu-Cu Verbindung auf ein neues Level.

Format	max. 650 x 1400 mm min. 100 x 200 mm

Plattendicke	0.012 – 15.0 mm

Kapazität	200 – 250 m² / Tag

DK horizontal / Plattieren horizontal

Format	max. 650 x 2000 mm min. 350 x 220 mm

Plattendicke	max. 3.0 mm min. 0.1 mm

Aspect Ratio Bohrung	1:12

Aspect Ratio Vais	1:1

Kapazität	150 – 200 m² / Tag

Reel to Reel	max. Bandbreite 650 mm

Leiterbildaufbau

Auf Basis mit einem der Direktmetallisierungsverfahren oder galvanisch Kupfer vorbereiteten Bohrungen bauen wir selektiv die strukturierten Leiterbilder auf (Pattern Plating). Die flexible Anlagensteuerung ermöglicht, verschiedene Schichtdicken oder Ätzresiste (Reinzinn oder Zinn ₆₀ / Blei ₄₀) aufzubringen. Die Kupferbäder werden mit einem Pulse-Plating-Elektrolyt betrieben.

Format	max. 700 x 2000 mm min. 200 x 200 mm

Plattendicke	0.05 – 15 mm

Abdeckungen	alle bekannten Fotoresiste (Druckfarben nach Prüfung)

Aspect Ratio Bohrung	1:10 (höher nach Vorab-Test)

Blind MicroVias	1:1

Kapazität	200 m²/Tag

Microfill 2

Dieses Verfahren erlaubt das gleichzeitige Füllen von Blind Microvias sowie das Verstärken der Durchgangsbohrungen. Mit Einsatz von Fotoresisten kann ein selektiver Leiterbildaufbau durchgeführt werden.

Format	max. 650 x 2000 mm min. 200 x 100 mm

Plattendicke	0.050 – 15.0 mm

Aspect Ratio Bohrung	1:10

Blind Microvia	Ø 70 – 120 μm

Aspect Ratio	bis 1:1

Schichtdicke Oberfläche	abhängig von Ø und Füllgrad

Kapazität	auf Anfrage

THF – Through hole filling

THF – Durchgehende Bohrungen mit Kupfer elektrolytisch verfüllen

Mit diesem Prozess, der aus 2 separaten Prozessstufen besteht, können durchgehende Bohrungen zu 100% mit Kupfer verfüllt werden, wobei die Kupferschichtdicke auf der Oberfläche vergleichsweise minimal zunimmt.

Durch das Verfüllen der durchgehenden Bohrungen mit Kupfer verbessert sich deren thermische und elektrische Leitfähigkeit erheblich.

Leiterplatten mit kupfergefüllten, durchgehenden Bohrungen weisen eine hervorragende Zuverlässigkeit auf und können den Strömen, die bei Hochleistungs-, Hochfrequenz-, Mikrowellen- und LED-Leiterplatten angewendet werden, problemlos standhalten.

Format	max. 610 x 460 mm min. 200 x 200 mm

Plattendicke	0.025 – 0.8 mm