ENDOBERFLÄCHEN

Galvanisch Nickel / Gold

Mit der galvanisch Nickel/Gold-Anlage können wir Hartgold- und Bondgold-Beschichtungen anbieten. Frei programmierbare Abläufe ermöglichen den Aufbau unterschiedlicher Schichtkombinationen. Zur Bearbeitung der verschieden dicken Materialien steht uns eine flexible Gestelltechnik zur Verfügung.

Format max. 610 x 900 mm
min. 100 x 100 mm
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Plattendicke 0.050 – 20 mm
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MicroVias 1:1
Schichteigenschaften: Galvanisch Nickel / Gold
Nickel Härte 400 – 450 HV
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Hartgold Legierung Kobalt
Reinheit 99,8%
Härte 140 – 170 HV
Dichte 17 g/cm³
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Softgold Reinheit 99.99%
Härte 80 – 110 HV
Dichte 19.0 g/cm³

 

Galvanisch Nickel
Chemisch Nickel
Chemisch Nickel / Gold

Moderne Anlagensteuerung und automatische Dosiereinrichtungen sind Voraussetzungen für eine konstante Qualität der Abscheidung. Für eine Vielzahl von Formatgrössen und -dicken stehen uns verschiedene Körbe zur Verfügung.

Format 630 x 605 mm
min.100 x 200 mm
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Plattendicke 0.050 – 15 mm
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Aspect Ratio 1:15 (Bohrungen freientwickelt)
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Kapazität 1000 m² / Tag (ca. 2000 – 3000 Panel)
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Phosphorgehalt Ni
content Ni
7 – 10 %
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Härte Ni ca. 500 HV
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empf. Au Schichtdicke 0.05 – 0.1 μm

Immersion Silber/Immersion Gold (ISIG)

Die spezifizierten Schichtdicken können als multifunktionelle Oberfläche
für alle Löt- sowie Drahtbond-Anwendungen eingesetzt werden. Mit dem Prozess können Goldschichtdicken bis zu max. 0.3 µm abgeschieden werden. Die Schichtkombination eignet sich vor allem für Hochfrequenz-
schaltungen, Medizintechnik (kein Nickel) sowie für Fine-Line Technik und flexible Leiterplatten (geringe Gesamtschichtdicke). Die halbautomatische Anlage ermöglicht eine Abscheidung mit konstanter Qualität, mittels Anlagensteuerung und automatischen Dosierungseinrichtungen.

Format max. 630 x 605 mm
min. 200 x 100 mm
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Plattendicke 0.050 – 16.0 mm
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Aspect Ratio 1:15 (Bohrungen frei entwickelt)
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Kapazität 100 m² / Tag
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Ag Schichtdicke* 0.1 – 0.4 µm
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Au Schichtdicke* 0.05 – 0.20 µm für Lötanwendung
0.10 – 0.20 µm für Mischbestückung und Bondanwendung

*Schichtdickenempfehlung des Verfahrenslieferanten

Immersion Silber
Chemisch Palladium
Chemisch Palladium / Teilreduktiv Gold (EPIG)

Chemisch Palladium Gold ist eine nickelfreie Endoberfläche, die vielfältig eingesetzt werden kann. Die Schicht eignet sich für jede Art von Löt- und Bondanwendungen. Palladium dient als Diffusionsbarriere und die Goldschichtdicke kann dank des teilreduktiven Charakters bis zu 0.3 µm variabel angepasst werden.

Anwendung
Reflowlöten und Bonden (Alu- und Golddraht) Fine Line-, Hochfrequenz- und Medizin-Technik

Schichteigenschaften
Planare Oberfläche, bondbar mit Alu- und Golddraht sowie alternativen Bonddrähten, Lagerzeit ≥ 12 Monate

Schichtdicken
0.1 – 0.2 µm Pd / 0.1 – 0.2 µm Auv

Format 610 x 610 mm
min. auf Anfrage (ca. 100 x 100 mm)
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Plattendicke 25 µm – 10 mm
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Aspect ratio PTH
1:16
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Aspect ratio BV
1:1 (nach Verkupferung)

Reduktivgold

Das chemisch Reduktivgold ist ein neutral arbeitendes, autokatalytisches Feingoldbad. Diese Schicht eignet sich für Bonden mit Golddraht. Es können Leiterplatten mit verschieden Lötstopplacken bearbeitet werden. Wichtig für eine einwandfreie Beschichtung ist die komplette Freientwicklung aller Bohrungen.

Schichteigenschaften: Reduktivgold

Format max. 610 x 530 mm
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Au-Gehalt 99.99 %
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Härte 60 HV
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Dichte 19 g /cm3
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Lötbarkeit gut
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Schichtdicke empf. 0.5 – 0.8 μm für Au-Draht Bo.
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Kapazität 30 m/ Tag
Reduktivgold
Chemisch Nickel

Chemisch Nickel / Palladium / Gold (ENEPIG)

Mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht werden beim Golddrahtbonden hervorragende Bondergebnisse erreicht. Diese Schicht eignet sich auch sehr gut für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden.

Format 630 x 605 mm
min. 100 x 200 mm
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Plattendicke 0.050 – 16 mm
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Aspect Ratio Bohrung
1:15 (Bohrungen freientwickelt)
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Kapazität 500 m² / Tag
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Ni Schichtdicke* 4 – 7 μm
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Pd Schichtdicke* >0.05 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Al-Draht Bonden
0.15 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Au-Draht Bonden
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Au Schichtdicke* >0.02 µm (0.02 – 0.06) für Löten + Al-Draht Bonden
0.05 µm (0.03 – 0.08) für Löten + Au-Draht Bonden

* Schichtdickenempfehlung des Verfahrenslieferanten

Chemisch Zinn

Das Chemisch-Zinn-Verfahren für bleifreies Mehrfachlöten und Einpresstechnologien. In der Elektronik-Industrie ist chemisch Zinn als zuverlässige Oberfläche sowohl für Leiterplatten als auch für IC-Substrate anerkannt.

 

Format max. 610 x 2000 mm
min. 100 x 60 mm
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Plattendicke 0.012 – 5 mm
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Aspect Ratio
1:16
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Micro Vias
1:1
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Schichtdicke 0.6 – 1.2 μm
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Kapazität 1500 m² / Tag
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Reel to Teel
auf Anfrage
Chemisch Zinn
OSP

OSP

Glicoat-SMDF2(LX) Beschichtungen haben eine exzellente Hitzebeständigkeit und sind kompatibel mit „Non-Clean Soldering Fluxern“ und Lötpasten, so dass es optimal für den Einsatz bei Leiterplatten mit SMD-Technik geeignet ist sowie als Alternative zu HAL und anderen Endoberflächen.

Format max. 610 x 2000 mm
min. 100 x 60 mm
blaue Linie
Plattendicke 0.012 – 5 mm
blaue Linie
Aspect Ratio
1:16
blaue Linie
Micro Vias
1:1
blaue Linie
Schichtdicke 0.15 – 0.3 μm
blaue Linie
Kapazität 500 m² / Tag
blaue Linie
Reel to Teel
auf Anfrage

 

Chemisch Silber

Diese bleifreie Oberfläche zeigt auch nach Alterung ein sehr gutes Lötverhalten. Bei der Alterung findet kein Wachstum von intermetallischen Phasen statt. Durch die kurze Prozesszeit ergibt sich eine gute Verträglichkeit mit den verschiedensten Lötstopplacken

Format max. 610 x 1500 mm
min. 100 x 200 mm
blaue Linie
Plattendicke 0.05 – 6.0 mm
blaue Linie
Aspect Ratio
1:12 (höher nach Anfrage)
blaue Linie
Micro Vias 1:1
blaue Linie
Schichtdicke 0.15 – 0.45 μm
blaue Linie
Kapazität 1000 m² / Tag
blaue Linie
Reel to Reel max. Bandbreite 650 mm
Chemisch Silber
Reel to Reel
Reel to Reel
Auf allen horizontalen Anlagen sind wir in der Lage, Rollen zu bearbeiten.

Bandbreite max. 650 mm
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Länge bis ca. 300 m (abhängig von der Materialdicke)
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Material
alle gängigen Flex-Materialien
blaue Linie
Prozesse OSP
Chemisch Zinn
Chemisch Silber