Umstellung des ISIG-Prozesses auf EPIG oder DIG

Wir möchten darüber informieren, dass der ISIG-Prozess bei der Hofstetter PCB AG eingestellt wird. Als Ersatz wurde am Standort Küssnacht DIG eingeführt, dazu als Alternative die nickelfreie Endoberfläche mit Palladium und Gold, genannt EPIG. Mit diesen 2 Optionen können wir die Marktanforderungen hinsichtlich nickelfreier Endoberflächen erfüllen, da beide lötbar und Au-Draht-bondbar sind. Zeitpunkt der Einstellung ist der 31. Dezember 2022. Letzte Bestellungen für das ISIG-Verfahren müssen Anfang Dezember 2022 aufgegeben werden.

Bitte entnehmen Sie detaillierter Informationen dem beigefügten Schreiben.
Conversion of ISIG process to EPIG or DIG (494 KB, PDF)