Umstellung des ISIG-Prozesses auf EPIG oder DIG

Umstellung des ISIG-Prozesses auf EPIG oder DIG

Wir möchten darüber informieren, dass der ISIG-Prozess bei der Hofstetter PCB AG eingestellt wird. Als Ersatz wurde am Standort Küssnacht DIG eingeführt, dazu als Alternative die nickelfreie Endoberfläche mit Palladium und Gold, genannt EPIG. Mit diesen 2 Optionen können wir die Marktanforderungen hinsichtlich nickelfreier Endoberflächen erfüllen, da beide lötbar und Au-Draht-bondbar sind. Zeitpunkt der Einstellung ist der 31. Dezember 2022. Letzte Bestellungen für das ISIG-Verfahren müssen Anfang Dezember 2022 aufgegeben werden.

Bitte entnehmen Sie detaillierter Informationen dem beigefügten Schreiben.
Conversion of ISIG process to EPIG or DIG (494 KB, PDF)

DIGITAL VERBINDEN, WAS ZUSAMMEN GEHÖRT

DIGITAL VERBINDEN, WAS ZUSAMMEN GEHÖRT

So in etwa könnte der Leitgedanke unseren neuen Website lauten.

Die Hofstetter Gruppe präsentiert sich nun gemeinsam und in neuem Gewand. Die neue Website lässt sich dank responsive Design auch auf mobilen Endgeräten optimal darstellen.

Durch das neue Layout und die überarbeitete Struktur können Sie Inhalte und Informationen schneller finden wie z. B. unsere Dienstleistungen, unsere Ansprechpartner oder eine Übersicht unserer Zertifizierungen. Die Adresse bleibt dabei die gleiche.

Gerne erhalten wir auch Ihr Feedback zu unserer neuen Homepage.

Wir wünschen allen Kunden und Gästen viel Spaß auf unserer neuen Website.

Ihnen mitzuhelfen, erfolgreich zu sein.