THF – Through hole filling

Le procédé de galvanisation cuivre en 2 étapes permet de remplir les trous traversants à 100% avec l’avantage de déposer une faible épaisseur en surface.

Remplir les trous avec du cuivre augmente leurs conductivité thermique et électrique.

Les circuits imprimés avec des trous remplis ont une excellente fiabilité, ce qui permet de résister aux courants utilisés dans les applications de puissance, radiofréquence, micro-onde et LED.

 

Format max. 610 x 460 mm
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Épaisseur en surface 25 μm – 0.8 mm
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Remplir & Épaisseur

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