Plaquage métallique sélectif / Pattern plating

Sur la base d’un système direct de métallisation ou de métallisation
électrolytique des trous de connexions, nous faisons un plaquage métal-
lique sélectif des structures des pistes conductrices (Pattern Plating).
La commande souple de l’installation, nous permet d’obtenir des
épaisseurs différentes de plaquage ou de résistes de gravage (étain pur ou, étain 60 / plomb 40). Les bains de cuivre sont activés par un plaquage électrolytique avec redresseur à courant pulsé (Pulse-Plating).

Format max. 700 x 2000 mm
min. 200 x 200 mm
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Épaisseur 0.05 – 15 mm
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Masques tous films secs connus
(encre d’imprimerie après test)
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Aspect Ratio trous 1:10 (plus haut après test préliminaire)
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Micro Vias 1:1
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Capacité 200 m²/jour
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Hofstetter PCB AG
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