Palladium chimique, Or partiel réductif (EPIG)

Cette finition de surface, palladium / or chimique sans nickel peut être d’utilisations variables. Le revêtement convient pour toutes soudures ou bonding. Le palladium agit comme barrière de diffusion et le dépôt d’or peut, grâce à ses caractéristiques semi-auto catalytique être variable jusqu’à 0.3 µm. Applications Brasage et Bonding (fil d’alu ou fil d’or) Fine Line, hautes fréquences et applications médicales. Propriétés du dépôt Planéité, bonding aux (fils d’or ou d’alu) ou d’autres alternatives de bonding. Stockage ≥ 12 mois. Épaisseurs Pd 0.1 – 0.2 µm / Au 0.1 – 0.2 µm

Format  max. 610 x 610 mm min. sur demande (ca. 100 x 100 mm)
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Épaisseur panneau 25 µm – 10 mm
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Aspect ratio PTH 1 : 16
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Aspect ratio BV 1 : 1 (après cuivrage)
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