Nickel chimique / Palladium / Or (ENEPIG)
D’excellents résultats de bonding au fil d’or sont obtenus avec,
le plaquage de palladium réductif comme entre-couche.
Cette entre-couche convient parfaitement aux procédés de
soudure et de bonding au fil d’aluminium.
| Format | max. 630 x 605 mm min. 100 x 200 mm |
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| Épaisseur | 0.050 – 16 mm |
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| Aspect Ratio | 1:15 (trous propres) |
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| Capacité | 500 m² / Jour |
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| Épaisseur Ni* | 4 – 7 μm |
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| Épaisseur Pd* | >0.05 µm (0.05 – 0.25) soudure et bonding fil-Al 0.15 µm (0.05 – 0.25) soudure et bonding fil-A |
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| Épaisseur Au* | >0.02 µm (0.03 – 0.08) soudure et bonding fil-Al 0.05 µm (0.02 – 0.06) soudure et bonding fil-Au |
| *épaisseur recommandée par le fournisseur du procédé | |
