Nickel chimique / Palladium / Or (ENEPIG)

D’excellents résultats de bonding au fil d’or sont obtenus avec,
le plaquage de palladium réductif comme entre-couche.
Cette entre-couche convient parfaitement aux procédés de
soudure et de bonding au fil d’aluminium.

Format max. 630 x 605 mm
min. 100 x 200 mm
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Épaisseur 0.050 – 16 mm
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Aspect Ratio 1:15 (trous propres)
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Capacité 500 m² / Jour
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Épaisseur Ni* 4 – 7 μm
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Épaisseur Pd* >0.05 µm (0.05 – 0.25) soudure et bonding fil-Al
0.15 µm (0.05 – 0.25) soudure et bonding fil-A
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Épaisseur Au* >0.02 µm (0.03 – 0.08) soudure et bonding fil-Al
0.05 µm (0.02 – 0.06) soudure et bonding fil-Au
*épaisseur recommandée par le fournisseur du procédé
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Nos Procédés>Finition de surface> Nickel chimique / Palladium / Or (ENEPIG)


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