Electronica 2018 à Munich
Novembre 2018
Nous nous réjouissons de vous accueillir à Electronica à Munich. Du 13. au 16. novembre, venez nous voir, hall A1, stand 210.
Aquisition of APL Oberflächentechnik GmbH
October 2017
Per October 1, 2017 Hofstetter PCB AG took over APL Oberflächentechnik GmbH. The company will be continued with the same operating team under the name of APL Hofstetter PCB GmbH.
Productronica 2017 à Munich
Novembre 2017
Nous nous réjouissons de vous accueillir à Productronica à Munich. Du 14. au 17. novembre, venez nous voir, hall B3, stand 331.
Electronica 2016 à Munich
Novembre 2016
Nous nous réjouissons de vous accueillir à Electronica à Munich. Du 08. au 11. novembre, venez nous voir, hall B4, stand 519.
Productronica 2015 à Munich
Novembre 2015
Nous nous réjouissons de vous accueillir à Productronica à Munich. Du 10. au 13. novembre, venez nous voir, hall B1, stand 331.
Electronica 2014 à Munich
Novembre2014
Nous nous réjouissons de vous accueillir à Electronica à Munich. Du 11. au 14. novembre, venez nous voir, hall A2, stand 218.
ISIG
Juillet 2014
Liquidation du procédé ASIG avec succès. Depuis juillet l’ensemble de notre volume de production se fait avec l’ISIG. Plus de détails dans notre rubrique nos procédés.
ISIG
Février 2014 Argent par immersion / Or par immersion Nouveau procédé disponible à partir de mars 2014 pour échantillonnage.
EPIG
Février 2014 Le Palladium chimique et l’Or par immersion sont de suite disponibles pour l’échantillonnage et la production. Les résultats de soudure et de bonding sont tous très satisfaisants.
Microfill 2-DP
Janvier 2013
Procédé Microfilling optimisé sur la base du Microfill 2 (Schlötter BV 110) avec d’excellentes propriétés:
- Procédé sans renfort de cuivre
- Remplissage des trous borgnes et métallisation des trous traversant
- Meilleures propriétés de remplissage en ayant une déposition d’épaisseur de cuivre en surface réduite.
- Pourcentage de remplissage à 100% possible (Blind Vias)
- Moins d’étapes de production.
Nouveau ENEPIG
Octobre 2011
Avec le nouveau bain d‘or réductif partiel, nous avons la possibilité d’avoir un dépôt d’or d’une épaisseur allant jusqu’à 0,3 μm ! La corrosion du nickel est minimisée.
ASIG (Argent auto catalytique / or par immersion)
Mai 2010
ASIG, le nouveau procédé sans nickel pour la finition de surface, est disponible. Excellent bonding avec fil d’aluminium ou fil d’or, il est de même remarquable pour sa compatibilité à la soudure. (Plus spécialement approprié pour les flexs avec des courbures à rayons étroits.)
Assurance qualité
Mars 2010
Deux appareils CVS-avec échantillonneurs automatiques ont été mis en fonction, pour la détermination de compléments organiques dans les bains de cuivre et étain électrolytique. Ce qui permet de tenir ces compléments organiques en étroites limites dans 6 différents cuivres électrolytiques.
Nickel chimique / palladium chimique / Or par immersion (ENEPIG)
Août 2009
Le procédé ENEPIG à été introduit fin juin. Avec le palladium réductif comme entre couche, le bonding avec fil d’or est excellent. Cette couche s’avère aussi très bonne pour la soudure et le bonding avec fil d’aluminium.
Reel to Reel Verkupferung
Cuivrage Reel to Reel
Mars 2009
Livraison à un client des premiers 100 m de feuilles de polyimide d’une largeur de 610 mm avec un cuivrage de 5 µm. Le substrat de base était une feuille polyimide de 50 µm avec du cuivre CVD.
Microfill 2
Janvier 2009
Remplissage des micros vias et en même temps métallisation des trous traversants.Cette méthode est appropriée aux circuits flexibles avec des micros vias borgnes d’un diamètre idéal de 80 – 100 µm. Les circuits rigides avec des trous borgnes et Aspect Ratio de 1:10 peuvent être rempli en même temps.