Microfill 2

Cette méthode permet de remplir les micros vias borgnes et de renforcer en même temps les trous traversants. Avec l’emploi de résiste on peut réaliser un plaquage métallique sélectif des structures des pistes conductrices.

Format max. 650 x 2000 mm
min. 200 x 100 mm
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Épaisseur 0.050 – 15.0 mm
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Aspekt Ratio trous 1:10
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Microvia borgnes Ø 70 – 120 μm
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Aspect Ratio jusqu’à 1:1
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Épaisseur surface dépend du Ø et du % de remplissage
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Capacité sur demande
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