Métallisation

Sur les différentes lignes et combinaisons de métallisations,
nous sommes en mesure de traiter différents substrats pour circuits
imprimés et différents formats de panneaux. Nous utilisons du cuivre
chimique pour la métallisation et pour le renforcement du cuivre
électrolytique c.à.d. cuivre de finition.

Format max. 650 x 2000 mm
min. 200 x 100 mm
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Épaisseur 0.050 – 15.0 mm
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Aspect Ratio 1:12 (au-dessus nous consulter)
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Blind Micro Via 1:1 (au-dessus nous consulter)
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Substrats FR 4, FR 5, Polyimid, Téflon, Céramique, CIC, Circuits imprimés renforcé
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Épaisseur – Cu 5 – …. μm (d’après souhait)
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Capacité 850 m² / Jour


Contact

Hofstetter PCB AG
Fännring 10
CH-6403 Küssnacht am Rigi
Téléphone + 41 41 850 50 50
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