Ligne PTH horizontale / Plaquage horizontale

Le cuivrage électrolytique se fait sur La ligne horizontale Segmenta.
Cette ligne est équipée d’un plaquage de cuivre à courant pulsé
(Pulse Plating) ce qui entraine une très bonne dispersion de cuivre
sur la surface. Avec des corps spéciaux d’inondation nous obtenons
de très bons résultats dans le cuivrage des microvias borgnes.

 

Format max. 650 x 2000 mm
min. 350 x 220 mm
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Épaisseur max. 3.0 mm
min. 0.1 mm
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Aspect Ratio vais 1:12
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Aspect Ratio Vais 1:1
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Capacité 150 – 200 m² / Jour
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Reel to Reel Largeur rouleau max. 650 mm
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