Entek Plus 106 A ( X )

Il s’agit d’une finition de surface sans plomb, couche organique (OSP)
protectrice du cuivre. L’avantage essentiel de cette finition est la planéité et la faible contrainte thermique. Notre installation permet de faire une déposition sélective de la couche OSP sur le cuivre sans marquer les parties déjà dorées ou métalliques (aluminium ou étain) déjà déposées.

Format max. 650 x 4000 mm
min. open
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Épaisseur max. 8.5 mm
min. 0.1 mm
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Épaisseur couche Épaisseur couche
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Capacité 500 m² / Jour
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Reel to Reel largeur max. rouleau 650 mm
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Hofstetter PCB AG
Fännring 10
CH-6403 Küssnacht am Rigi
Téléphone + 41 41 850 50 50
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