Argent par immersion / Or par immersion (ISIG)

Nouvelle finition de surface ISIG avec un dépôt multifonctionnel sans nickel, très appropriée pour le bonding au fil d’or et d’alu ainsi que pour les appli-
cations de soudure. Le dépôt d’or peut aller jusqu’à 0.3 µm maximum. Cette finition convient avant tout pour les hautes fréquences, applications médi-
cales, circuits flexibles (sans argent) et Fine-Line (épaisseur totale réduite). Grâce à la commande de la ligne de traitement semi-automatique et des installations de dosages automatiques la qualité du dépôt est constante.

Format  max. 630 x 605 mm
min.  100 x 200 mm
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Épaisseur panneaux 0.050 – 16 mm
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Aspect Ratio 1:15 (trous propres)
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Capacité 100 m² / jour
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Épaisseur Ag* 0.1 – 0.4 µm
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Épaisseur Au* 0.05 – 0.2 µm (application de soudure)
0.10 – 0.2 µm pour assemblage mix et bonding
 

*Épaisseurs recommandées par le fournisseur du procédé

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