Process                  Capacity per day

Plasma 100 m²
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Plated-Through Holes incl. Desmear 850 m²
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Pattern Plating 200 m²
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Electrolytic Ni/Au 150 m²
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Electroless Ni/Au (ENIG) 500 m²
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Electroless Ni/Reductive Gold 30 m²
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Electroless Ni/Pd/Au (ENEPIG)  100 m²
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ISIG 100 m²
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Immersion Tin 450 m²
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OSP 500 m²
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Immersion Silver 500 m²
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Microfill by request
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Reel to Reel by request
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Processes/Technology>Capacity

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Hofstetter PCB AG
Fännring 10
CH-6403 Küssnacht am Rigi
Téléphone + 41 41 850 50 50
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