THF – Through hole filling

THF – Durchgehende Bohrungen mit Kupfer elektrolytisch verfüllen

Mit diesem Prozess, der aus 2 separaten Prozessstufen besteht, können durchgehende Bohrungen zu 100% mit Kupfer verfüllt werden, wobei die Kupferschichtdicke auf der Oberfläche vergleichsweise minimal zunimmt.

Durch das Verfüllen der durchgehenden Bohrungen mit Kupfer verbessert sich deren thermische und elektrische Leitfähigkeit erheblich.

Leiterplatten mit kupfergefüllten, durchgehenden Bohrungen weisen eine hervorragende Zuverlässigkeit auf und können den Strömen, die bei Hochleistungs-, Hochfrequenz-, Mikrowellen- und LED-Leiterplatten angewendet werden, problemlos  standhalten.

Format max. 610 x 460 mm
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Plattendicke 25 μm – 0.8 mm
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Füllgrad & Schichtdicken

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