Plasma
Die Vorbehandlung für Durchkontaktierungen in Sondermaterialien wie Polyimid, Teflon, Klebemittel und Hybridstrukturen erfolgt in Plasmaofen. Gegebenenfalls Oberflächenreinigung kann in Sauerstoffplasma durchgeführt werden.
| Plattendicke | 0.050 – 6.0 mm |
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| Format | max. 610 x 530 mm min. abhängig von Plattendicke |
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| Kapazität | 100 m² / Tag |
Kontakt
Hofstetter PCB AG Fännring 10 CH-6403 Küssnacht am Rigi Téléphone + 41 41 850 50 50 info@hofstetter-pcb.ch