Chemisch Nickel / Palladium / Gold (ENEPIG)

Mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht werden beim Golddrahtbonden hervorragende Bondergebnisse erreicht. Diese Schicht eignet sich auch sehr gut für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden.

Format	max. 630 x 605 mm min. 100 x 200 mm
Plattendicke	0.050 – 16 mm
Aspect Ratio	1:15 (Bohrungen freientwickelt
Kapazität	500 m² / Tag
Ni Schichtdicke*	4 – 7 μm
Pd Schichtdicke*	>0.05 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Al-Draht Bonden 0.15 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Au-Draht Bonden
Au Schichtdicke*	>0.02 µm (0.02 – 0.06) für Löten + Al-Draht Bonden 0.05 µm (0.03 – 0.08) für Löten + Au-Draht Bonden
* Schichtdickenempfehlung des Verfahrenslieferanten