Chemisch Nickel / Palladium / Gold (ENEPIG)
Mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht werden beim Golddrahtbonden hervorragende Bondergebnisse erreicht. Diese Schicht eignet sich auch sehr gut für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden.
Format | max. 630 x 605 mm min. 100 x 200 mm |
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Plattendicke | 0.050 – 16 mm |
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Aspect Ratio | 1:15 (Bohrungen freientwickelt |
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Kapazität | 500 m² / Tag |
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Ni Schichtdicke* | 4 – 7 μm |
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Pd Schichtdicke* | >0.05 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Al-Draht Bonden 0.15 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Au-Draht Bonden |
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Au Schichtdicke* | >0.02 µm (0.02 – 0.06) für Löten + Al-Draht Bonden 0.05 µm (0.03 – 0.08) für Löten + Au-Draht Bonden |
* Schichtdickenempfehlung des Verfahrenslieferanten |
Kontakt
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