Productronica 2019 in München

November 2019

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an der Productronica in München.
12. bis 15. November 2019. Halle B3, Stand 331.

Abkündigung OSP am Standort Küssnacht per Dezember 2019

Juni 2019

Seit vielen Jahren bietet die Firma Hofstetter OSP Beschichtungen am Standort in Küssnacht an. In den letzten Jahren war der Bedarf sehr abnehmend und die Oberfläche wird nur noch sehr sporadisch angefragt. Aktuell betreiben wir das Verfahren an zwei Standorten, deshalb haben wir uns entschlossen das Verfahren am Standort Küssnacht per Ende 2019 einzustellen.

Unsere Dienstleistung können wir weiterhin für Sie aufrechterhalten. Am Standort Herrenberg wird das OSP HT-Verfahren weiterhin halbschichtig (ab 14:00 Uhr) angeboten. Nachfolgend die Kontakt-Adresse:

SMF & MORE GmbH, Ohmstrasse 5/4,
71083 Herrenberg, Deutschland

Unsere Schweizer Kunden haben weiterhin die Möglichkeit die Ware in Küssnacht anzuliefern. Zwischen den Standorten ist ein täglicher Transport eingerichtet. Hofstetter kümmert sich um den Hin- und Rücktransport sowie die Verzollung.

Abkündigung chemisch Zinn am Standort Küssnacht per Dezember 2019

Dezember 2018

Seit vielen Jahren bietet die Firma Hofstetter chemisch Zinn Beschichtungen am Standort in Küssnacht an. Trotz regelmässiger Wartung und Pflege ist die horizontale Beschichtungsmaschine am Ende der Lebensdauer angekommen. Deshalb haben wir uns entschlossen die Linie per Ende 2019 abzuschalten.

Unsere Dienstleistung können wir weiterhin für Sie aufrechterhalten. An den folgenden Standorten wird der identische chemisch Zinn Prozess der Firma Atotech Deutschland GmbH angeboten:

APL Hofstetter PCB GmbH, Im Entenbad 17,
79541 Lörrach, Deutschland

SMF & MORE GmbH, Ohmstrasse 5/4,
71083 Herrenberg, Deutschland

Unsere Schweizer Kunden haben weiterhin die Möglichkeit die Ware in Küssnacht anzuliefern. Zwischen den Standorten ist ein täglicher Transport eingerichtet. Hofstetter kümmert sich um den Hin- und Rücktransport sowie die Verzollung.

Mehrheitsbeteiligung an
der SMF & MORE GmbH

November 2018

Hofstetter PCB AG übernimmt eine Mehrheitsbeteiligung an der SMF & MORE GmbH,
Herrenberg (D)

SMF & MORE GmbH ist seit der Gründung vor gut 15 Jahren ein zuverlässiger und kompetenter Partner für galvanische und chemische Beschichtungen von Leiterplatten und anderen elektronischen Komponenten. Seit 2013 ist die Firma in neuen Produktionshallen in Herrenberg domiziliert, im Herzen der Leiterplattenindustrie Deutschlands.

Seit der in 2016 etablierten Kooperation mit Hofstetter PCB AG bietet SMF & MORE GmbH ein stark erweitertes Dienstleistungsangebot an: Durch tägliche Transporte zwischen Herrenberg und Küssnacht am Rigi (CH), dem Standort von Hofstetter PCB AG, können Kunden seither ohne bürokratischen Aufwand auch auf Prozesse zugreifen, die am Standort Herrenberg nicht angeboten werden.

Im November 2018 hat die Hofstetter PCB AG nun eine Mehrheitsbeteiligung an SMF & MORE GmbH erworben. Damit ist die Grundlage geschaffen worden für einen weiteren Ausbau des gemeinsamen Angebotes.

Electronica 2018 in München

November 2018

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an der Electronica in München.
13. bis 16. November 2018. Halle A1, Stand 210.

Übernahme APL Oberfächentechnik GmbH

Oktober 2017

Mit Wirkung auf den 1. Oktober 2017 hat die Hofstetter PCB AG die APL Oberflächentechnik GmbH übernommen. Mit dem gleichen Betriebspersonal wird die Firma weitergeführt unter dem Namen APL Hofstetter PCB GmbH.

Productronica 2017 in München

November 2017

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an der Productronica in München.
14. bis 17. November 2017. Halle B3, Stand 331.

Electronica 2016 in München

November 2016

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an der Electronica in München.
8. bis 11. November 2016. Halle B4, Stand 519.

Productronica 2015 in München

November 2015

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an der Productronica in München.
10. bis 13. November 2015. Halle B1, Stand 331.

Electronica 2014 in München

November 2014

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an der Electronica in München.
11. bis 14. November 2014. Halle A2, Stand 218.

ISIG

Juli 2014

ASIG konnte erfolgreich liquidiert werden, seit Juli läuft die
gesamte Volumenproduktion auf ISIG. Mehr Details in der Rubrik Prozesse/Technik.

ISIG

Februar 2014

Immersion Silber / Immersion Gold als neuer Prozess wird ab März 2014
für Bemusterungen verfügbar sein.

EPIG

Februar 2014

Electroless Palladium und Immersion Gold ist in neuer Anlage eingefüllt.
Bemusterungen und Produktion sind per sofort möglich.
Löt- und Bondergebnisse sind durchwegs sehr gut.

Productronica 2013 in München

November 2013

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an der Productronica in München.
12. bis 15. November 2013. Halle B1, Stand 331.

Microfill 2-DP neu

Januar 2013

Optimierter Microfilling-Prozess auf der Basis von Microfill 2
(Schlötter BV 110) mit hervorragenden Eigenschaften:

• Nass in nass Prozess ohne Anschlagkupfer
• Füllen von Blind Vias und Metallisieren von Vias
• Verbesserte Fülleigenschaften bei geringerer Kupferabscheidung auf
  der Oberfläche
• 100% Füllgrad möglich (Blind Vias)
• Weniger Produktionsschritte

Electronica 2012 in München

November 2012

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an der Electronica in München.
13. bis 16. November 2012. Halle C1, Stand 104.

ENEPIG new

Oktober 2011

Mit dem neuen, teilreduktiven Goldbad ist es möglich, Gold-Schichten bis 0,3 μm abzuscheiden! Nickelkorrosion findet nur marginal statt.

ASIG (Autokatalytisch Silber / Immersion Gold)

Mai 2010

ASIG, das neue nickelfreie Verfahren für Endoberflächen, ist nun freigegeben. Hervorragende Bondbarkeit mit Alu- und Golddraht sowie ausgezeichnete Lötbarkeit zeichnen diese neue Oberfläche aus. (Ganz besonders für flexible Schaltungen mit engen Biegeradien geeignet.)

Qualitätssicherung

März 2010

Zwei neue CVS-Geräte mit Autosampler für die Bestimmung der organischen Zusätze in Kupferbädern und Zinnelektrolyten, wurden in Betrieb genommen.
Dies ermöglicht es, in den 6 verschiedenen Kupferelektrolyten die organischen Zusätze permanent in engen Grenzen zu fahren.

Chemisch Nickel / Chemisch Palladium / Immersion Gold (ENEPIG)

August 2009

Seit Ende Juni ist der Prozess ENEPIG eingeführt. Mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht werden beim Golddrahtbonden hervorragende Bondergebnisse erreicht. Diese Schicht eignet sich auch sehr gut für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden.

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Reel to Reel Verkupferung

März 2009

Erste 100 m Polyimidfolie auf einer Breite von 610 mm mit 5 µm Verkupferung an einen Kunden ausgeliefert. Ausgangsmaterial war eine 50 µm dicke Polyimidfolie mit ca. 0.2 µm, mittels CVD aufgebrachtem, Kupfer.

Microfill 2

Januar 2009

Füllen von Blind Microvias und gleichzeitiges Metallisieren von durchgehenden Bohrungen. Das Verfahren ist sehr gut geeignet für Flexschaltungen mit Blind Micro Vias, vorzugsweise 80 – 100 µm Durchmesser. Bei starren Platten mit Aspect Ratio bis 1:10 können Sacklöcher gleichzeitig gefüllt werden.

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