Abkündigung OSP am Standort Küssnacht per Dezember 2019
Juni 2019
Seit vielen Jahren bietet die Firma Hofstetter OSP Beschichtungen am Standort in Küssnacht an. In den letzten Jahren war der Bedarf sehr abnehmend und die Oberfläche wird nur noch sehr sporadisch angefragt. Aktuell betreiben wir das Verfahren an zwei Standorten, deshalb haben wir uns entschlossen das Verfahren am Standort Küssnacht per Ende 2019 einzustellen.
Unsere Dienstleistung können wir weiterhin für Sie aufrechterhalten. Am Standort Herrenberg wird das OSP HT-Verfahren weiterhin halbschichtig (ab 14:00 Uhr) angeboten. Nachfolgend die Kontakt-Adresse:
SMF & MORE GmbH, Ohmstrasse 5/4,
71083 Herrenberg, Deutschland
Unsere Schweizer Kunden haben weiterhin die Möglichkeit die Ware in Küssnacht anzuliefern. Zwischen den Standorten ist ein täglicher Transport eingerichtet. Hofstetter kümmert sich um den Hin- und Rücktransport sowie die Verzollung.
Abkündigung chemisch Zinn am Standort Küssnacht per Dezember 2019
Dezember 2018
Seit vielen Jahren bietet die Firma Hofstetter chemisch Zinn Beschichtungen am Standort in Küssnacht an. Trotz regelmässiger Wartung und Pflege ist die horizontale Beschichtungsmaschine am Ende der Lebensdauer angekommen. Deshalb haben wir uns entschlossen die Linie per Ende 2019 abzuschalten.
Unsere Dienstleistung können wir weiterhin für Sie aufrechterhalten. An den folgenden Standorten wird der identische chemisch Zinn Prozess der Firma Atotech Deutschland GmbH angeboten:
APL Hofstetter PCB GmbH, Im Entenbad 17,
79541 Lörrach, Deutschland
SMF & MORE GmbH, Ohmstrasse 5/4,
71083 Herrenberg, Deutschland
Unsere Schweizer Kunden haben weiterhin die Möglichkeit die Ware in Küssnacht anzuliefern. Zwischen den Standorten ist ein täglicher Transport eingerichtet. Hofstetter kümmert sich um den Hin- und Rücktransport sowie die Verzollung.
Mehrheitsbeteiligung an
der SMF & MORE GmbH
November 2018
Hofstetter PCB AG übernimmt eine Mehrheitsbeteiligung an der SMF & MORE GmbH,
Herrenberg (D)
SMF & MORE GmbH ist seit der Gründung vor gut 15 Jahren ein zuverlässiger und kompetenter Partner für galvanische und chemische Beschichtungen von Leiterplatten und anderen elektronischen Komponenten. Seit 2013 ist die Firma in neuen Produktionshallen in Herrenberg domiziliert, im Herzen der Leiterplattenindustrie Deutschlands.
Seit der in 2016 etablierten Kooperation mit Hofstetter PCB AG bietet SMF & MORE GmbH ein stark erweitertes Dienstleistungsangebot an: Durch tägliche Transporte zwischen Herrenberg und Küssnacht am Rigi (CH), dem Standort von Hofstetter PCB AG, können Kunden seither ohne bürokratischen Aufwand auch auf Prozesse zugreifen, die am Standort Herrenberg nicht angeboten werden.
Im November 2018 hat die Hofstetter PCB AG nun eine Mehrheitsbeteiligung an SMF & MORE GmbH erworben. Damit ist die Grundlage geschaffen worden für einen weiteren Ausbau des gemeinsamen Angebotes.
ISIG
Juli 2014
ASIG konnte erfolgreich liquidiert werden, seit Juli läuft die
gesamte Volumenproduktion auf ISIG. Mehr Details in der Rubrik Prozesse/Technik.
ISIG
Februar 2014
Immersion Silber / Immersion Gold als neuer Prozess wird ab März 2014
für Bemusterungen verfügbar sein.
EPIG
Februar 2014
Electroless Palladium und Immersion Gold ist in neuer Anlage eingefüllt.
Bemusterungen und Produktion sind per sofort möglich.
Löt- und Bondergebnisse sind durchwegs sehr gut.
Microfill 2-DP neu
Januar 2013
Optimierter Microfilling-Prozess auf der Basis von Microfill 2
(Schlötter BV 110) mit hervorragenden Eigenschaften:
- Nass in nass Prozess ohne Anschlagkupfer
- Füllen von Blind Vias und Metallisieren von Vias
- Verbesserte Fülleigenschaften bei geringerer Kupferabscheidung auf
der Oberfläche - 100% Füllgrad möglich (Blind Vias)
- Weniger Produktionsschritte
ENEPIG new
Oktober 2011
Mit dem neuen, teilreduktiven Goldbad ist es möglich, Gold-Schichten bis 0,3 μm abzuscheiden! Nickelkorrosion findet nur marginal statt.
ASIG (Autokatalytisch Silber / Immersion Gold)
Mai 2010
ASIG, das neue nickelfreie Verfahren für Endoberflächen, ist nun freigegeben. Hervorragende Bondbarkeit mit Alu- und Golddraht sowie ausgezeichnete Lötbarkeit zeichnen diese neue Oberfläche aus. (Ganz besonders für flexible Schaltungen mit engen Biegeradien geeignet.)
Chemisch Nickel / Chemisch Palladium / Immersion Gold (ENEPIG)
August 2009
Seit Ende Juni ist der Prozess ENEPIG eingeführt. Mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht werden beim Golddrahtbonden hervorragende Bondergebnisse erreicht. Diese Schicht eignet sich auch sehr gut für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden.
Reel to Reel Verkupferung
März 2009
Erste 100 m Polyimidfolie auf einer Breite von 610 mm mit 5 µm Verkupferung an einen Kunden ausgeliefert. Ausgangsmaterial war eine 50 µm dicke Polyimidfolie mit ca. 0.2 µm, mittels CVD aufgebrachtem, Kupfer.
Microfill 2
Januar 2009
Füllen von Blind Microvias und gleichzeitiges Metallisieren von durchgehenden Bohrungen. Das Verfahren ist sehr gut geeignet für Flexschaltungen mit Blind Micro Vias, vorzugsweise 80 – 100 µm Durchmesser. Bei starren Platten mit Aspect Ratio bis 1:10 können Sacklöcher gleichzeitig gefüllt werden.
Kontakt
Hofstetter PCB AG
Fännring 10
CH-6403 Küssnacht am Rigi
Téléphone + 41 41 850 50 50
info@hofstetter-pcb.ch
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