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Auf mehreren Anlagen und deren Kombinationen sind wir in der Lage, verschiedenste Leiterplattenmaterialien und -formate zu verarbeiten. Dabei verwenden wir chemisch Kupfer mit anschliessender elektrolytischer Verstärkung bzw. Endaufbau.
Format | max. 650 x 2000 mm min. 200 x 100 mm |
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Plattendicke | 0.050 – 15.0 mm |
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Aspect Ratio | 1:12 (höher auf Anfrage) |
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Blind Micro Via | 1:1 (höher auf Anfrage) |
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Materialien | FR 4, FR 5, Polyimid, Teflon, Keramik, CIC, Metallverstärkte Leiterplatten |
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Cu-Schichtdicke | 5 – …. μm (nach Wunsch) |
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Kapazität | 850 m² / Tag |
Kontakt
Hofstetter PCB AG
Fännring 10
CH-6403 Küssnacht am Rigi
Téléphone + 41 41 850 50 50
info@hofstetter-pcb.ch