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Auf mehreren Anlagen und deren Kombinationen sind wir in der Lage, verschiedenste Leiterplattenmaterialien und -formate zu verarbeiten. Dabei verwenden wir chemisch Kupfer mit anschliessender elektrolytischer Verstärkung bzw. Endaufbau.

Format	max. 650 x 2000 mm min. 200 x 100 mm
Plattendicke	0.050 – 15.0 mm
Aspect Ratio	1:12 (höher auf Anfrage)
Blind Micro Via	1:1 (höher auf Anfrage)
Materialien	FR 4, FR 5, Polyimid, Teflon, Keramik, CIC, Metallverstärkte Leiterplatten
Cu-Schichtdicke	5 – …. μm (nach Wunsch)
Kapazität	850 m² / Tag