DK horizontal / Plattieren horizontal

Die elektrolytische Verkupferung findet in einer horizontalen Anlage, der Segmenta, statt. Diese Anlage arbeitet mit Pulse Plating und erreicht damit eine sehr gute Kupferverteilung auf der Oberfläche. Mit speziellen Flutungskörpern erzielt man hervorragende Ergebnisse bei der Verkupferung von Blind Microvias.

Format	max. 650 x 2000 mm min. 350 x 220 mm
Plattendicke	max. 3.0 mm min. 0.1 mm
Aspect Ratio Bohrung	1:12
Aspect Ratio Vais	1:1
Kapazität	150 – 200 m² / Tag
Reel to Reel	max. Bandbreite 650 mm