DK horizontal / Plattieren horizontal
Die elektrolytische Verkupferung findet in einer horizontalen Anlage, der Segmenta, statt. Diese Anlage arbeitet mit Pulse Plating und erreicht damit eine sehr gute Kupferverteilung auf der Oberfläche. Mit speziellen Flutungskörpern erzielt man hervorragende Ergebnisse bei der Verkupferung von Blind Microvias.
Format | max. 650 x 2000 mm min. 350 x 220 mm |
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Plattendicke | max. 3.0 mm min. 0.1 mm |
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Aspect Ratio Bohrung | 1:12 |
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Aspect Ratio Vais | 1:1 |
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Kapazität | 150 – 200 m² / Tag |
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Reel to Reel | max. Bandbreite 650 mm |
Kontakt
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Fännring 10
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