Leiterbildaufbau

Auf Basis mit einem der Direktmetallisierungsverfahren oder galvanisch Kupfer vorbereiteten Bohrungen bauen wir selektiv die strukturierten Leiterbilder auf (Pattern Plating). Die flexible Anlagensteuerung ermöglicht, verschiedene Schichtdicken oder Ätzresiste (Reinzinn oder Zinn 60 / Blei 40) aufzubringen. Die Kupferbäder werden mit einem Pulse-Plating-Elektrolyt betrieben.

Format max. 700 x 2000 mm
min. 200 x 200 mm
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Plattendicke 0.05 – 15 mm
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Abdeckungen alle bekannten Fotoresiste
(Druckfarben nach Prüfung)
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Aspect Ratio Bohrung 1:10 (höher nach Vorab-Test)
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Blind MicroVias 1:1
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Kapazität 200 m²/Tag
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Fännring 10
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