Chemisch Palladium / Teilreduktiv Gold (EPIG)

Chemisch Palladium Gold ist eine nickelfreie Endoberfläche, die vielfältig eingesetzt werden kann. Die Schicht eignet sich für jede Art von Löt- und Bondanwendungen. Palladium dient als Diffusionsbarriere und die Goldschichtdicke kann dank des teilreduktiven Charakters bis zu 0.3 µm variabel angepasst werden.

Anwendung
Reflowlöten und Bonden (Alu- und Golddraht) Fine Line-, Hochfrequenz- und Medizin-Technik

Schichteigenschaften
Planare Oberfläche, bondbar mit Alu- und Golddraht sowie alternativen Bonddrähten, Lagerzeit ≥ 12 Monate

Schichtdicken
0.1 – 0.2 µm Pd / 0.1 – 0.2 µm Au

Format  max. 610 x 610 mm
min. auf Anfrage (ca. 100 x 100 mm)
blaue Linie
Plattendicken 25 µm – 10 mm
blaue Linie
Aspect ratio PTH 1 : 16
blaue Linie
Aspect ratio BV 1 : 1 (nach Verkupferung)
Print Friendly


Kontakt

Hofstetter PCB AG
Fännring 10
CH-6403 Küssnacht am Rigi
Téléphone + 41 41 850 50 50
info@hofstetter-pcb.ch