Chemisch Nickel / Palladium / Gold (ENEPIG)

Mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht werden beim Golddrahtbonden hervorragende Bondergebnisse erreicht. Diese Schicht eignet sich auch sehr gut für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden.

Format max. 630 x 605 mm
min. 100 x 200 mm
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Plattendicke 0.050 – 16 mm
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Aspect Ratio 1:15 (Bohrungen freientwickelt
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Kapazität 500 m² / Tag
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Ni Schichtdicke* 4 – 7 μm
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Pd Schichtdicke* >0.05 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Al-Draht Bonden
0.15 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Au-Draht Bonden
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Au Schichtdicke* >0.02 µm (0.02 – 0.06) für Löten + Al-Draht Bonden
0.05 µm (0.03 – 0.08) für Löten + Au-Draht Bonden
* Schichtdickenempfehlung des Verfahrenslieferanten
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