Microfill 2

Dieses Verfahren erlaubt das gleichzeitige Füllen von Blind Microvias sowie das Verstärken der Durchgangsbohrungen. Mit Einsatz von Fotoresisten kann ein selektiver Leiterbildaufbau durchgeführt werden.

Format max. 650 x 2000 mm
min. 200 x 100 mm
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Plattendicke 0.050 – 15.0 mm
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Aspekt Ratio Bohrungen 1:10
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Blind Microvia Ø 70 – 120 μm
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Aspect Ratio bis 1:1
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Schichtdicke Oberfläche abhängig von Ø und Füllgrad
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Kapazität auf Anfrage
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