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Auf mehreren Anlagen und deren Kombinationen sind wir in der Lage, verschiedenste Leiterplattenmaterialien und -formate zu verarbeiten. Dabei verwenden wir chemisch Kupfer mit anschliessender elektrolytischer Verstärkung bzw. Endaufbau.

Format max. 650 x 2000 mm
min. 200 x 100 mm
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Plattendicke 0.050 – 15.0 mm
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Aspect Ratio 1:12 (höher auf Anfrage)
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Blind Micro Via 1:1 (höher auf Anfrage)
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Materialien FR 4, FR 5, Polyimid, Teflon, Keramik, CIC, Metallverstärkte Leiterplatten
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Cu-Schichtdicke 5 – …. μm (nach Wunsch)
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Kapazität 850 m² / Tag
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Kontakt

Hofstetter PCB AG
Fännring 10
CH-6403 Küssnacht am Rigi
Téléphone + 41 41 850 50 50
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