DK horizontal / Plattieren horizontal

Die elektrolytische Verkupferung findet in einer horizontalen Anlage, der Segmenta, statt. Diese Anlage arbeitet mit Pulse Plating und erreicht damit eine sehr gute Kupferverteilung auf der Oberfläche. Mit speziellen Flutungskörpern erzielt man hervorragende Ergebnisse bei der Verkupferung von Blind Microvias.

Format max. 650 x 2000 mm
min. 350 x 220 mm
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Plattendicke max. 3.0 mm
min. 0.1 mm
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Aspect Ratio Bohrung 1:12
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Aspect Ratio Vais 1:1
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Kapazität 150 – 200 m² / Tag
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Reel to Reel max. Bandbreite 650 mm
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