Entek Plus 106 A ( X )

Bei dieser bleifreien Endoberfläche handelt es sich um eine organische Kupferschutzschicht (OSP). Die wesentlichen Vorteile dieser Oberfläche sind die Planarität und die geringe thermische Beanspruchung. Das bei uns installierte Verfahren ermöglicht eine selektive Abscheidung der OSP-Schicht auf Kupfer, ohne bereits vergoldete oder andere metallische Partien (z.B. Aluminium oder Zinn) zu belegen.

Format max. 650 x 4000 mm
min. open
blaue Linie
Plattendicke max. 8.5 mm
min. 0.1 mm
blaue Linie
Schichtdicke 0.2 – 0.5μm, typisch 0.3μ
blaue Linie
Kapazität 500 m² / Tag
blaue Linie
Reel to Reel max. Bandbreite 650 mm
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