Prozess                  Kapazität/Tag

Plasma 100 m²
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Durchkontaktierung inkl. Desmear 850 m²
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Leiterbildaufbau 200 m²
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galvanisch Ni/Au 150 m²
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chemisch Ni/Au (ENIG) 500 m²
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chemisch Ni/Reduktivgold 30 m²
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chemisch Ni/Pd/Au (ENEPIG) 100 m²
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ISIG 100 m²
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chemisch Zinn 450 m²
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OSP 500 m²
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chemisch Silber 500 m²
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Microfill auf Anfrage
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Reel to Reel auf Anfrage
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Kontakt

Hofstetter PCB AG
Fännring 10
CH-6403 Küssnacht am Rigi
Téléphone + 41 41 850 50 50
info@hofstetter-pcb.ch