Immersion Silber/Immersion Gold (ISIG)

Die spezifizierten Schichtdicken können als multifunktionelle Oberfläche
für alle Löt- sowie Drahtbond-Anwendungen eingesetzt werden. Mit dem Prozess können Goldschichtdicken bis zu max. 0.3 µm abgeschieden werden. Die Schichtkombination eignet sich vor allem für Hochfrequenz-
schaltungen, Medizintechnik (kein Nickel) sowie für Fine-Line Technik und flexible Leiterplatten (geringe Gesamtschichtdicke). Die halbautomatische Anlage ermöglicht eine Abscheidung mit konstanter Qualität, mittels Anlagensteuerung und automatischen Dosierungseinrichtungen.

Format  max. 630 x 605 mm
min.  100 x 200 mm
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Plattendicke 0.050 – 16 mm
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Aspect Ratio 1:15 (Bohrungen frei entwickelt)
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Kapazität 100 m² / Tag
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Ag Schichtdicke* 0.1 – 0.4 µm
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Au Schichtdicke* 0.05 – 0.20 µm für Lötanwendung
0.10 – 0.20 µm für Mischbestückung und Bondanwendung
 

*Schichtdickenempfehlung des Verfahrenslieferanten

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